H3C UniServer R5300 G3 GPU服务器4U两路人工智能服务器 可配置8个双宽GPU或20个单宽GPU
GPU之家 2024-07-13GPU服务器
H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能计算领域自主研发的全新一代GPU服务器,可以加速深度学习模型建造,以极快速度分析数据并导出有价值信息。利用超强算力预测未来的活动、行为和趋势,并使用大数据分析发现和解决隐藏在数据中的问题。 H3C UniServer R5300 G3服务器为4U两路的异构计算服务器产品,专为加速计算而构建。支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器。可配置多达8个双宽GPU或20个单宽GPU。冗余的热插拔电源风扇,通过技术领先的散热设计,确保服务器能够7×24小时

概述
H3C UniServer R5300 G3 服务器(简称 R5300 G3)是 H3C 推出的基于 Purley 平台完全自主研发的 4U 异构服务器,该服务器适用于人工智能、高性能计算等业务,针对深度学习的训练、推理和HPC 等业务类型进行优化,支持GPU、FPGA 等异构处理器,同时支持企业和共有云部署。R5300 是 4U 高度模块化服务器,具有计算性能强大、内置高性能大容量存储、易维护易部署等特点。由 CPU 主板和 GPU 计算模块组成,CPU 主板处于机箱的下半部分,约占 1U 高度空间,GPU节点插框处于机箱的上半部分,约占 3U 高度空间。
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H3C UniServer R5300 G3 系列机架式服务器可为您带来:前所未有的性能 H3C UniServer R5300 G3 支持 8 块双宽 GPU 或 20 块单宽 GPU,提供更强的计算能力。
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H3C UniServer R5300 G3 针对 CPU/GPU 异构计算特点,采用 PCIe4.0 通信链路设计,可以实现 GPU 之间高速低延迟的数据通信,为用户带来卓越性能体验。
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为主机配置了高速低延迟的网络适配器、NVMe 驱动器和高速 DDR4 Memory,性能更加强大灵活支持深度学习和 HPC 工作负载
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H3C UniServer R5300 G3 服务器支持多种主流操作系统和虚拟化环境, 包括Microsoft®Windows®和 Linux 操作系统,以及 VMware 和 H3C CAS 等环境,灵活适应多种业务需求。
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支持现有数据中心基础设施标准,在现有基础上加速深度学习和 HPC 应用。企业级可靠性、可用性、可维护性降低总体拥有成本
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采用易于访问的模块化设计,更易于使用和升级
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N+N 的冗余电源与 N+1 热插拔冗余风扇保证系统安全稳定运行。优化的散热设计,降低系统功耗,节约运行成本。
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服务器集成了管理监控芯片,提供了功能强大的集中管理软件,可以方便的实现对服务器的远程管理和状态监控,减少维护人员的工作量。
匹配人工智能应用的新一代硬件平台
H3C UniServer R5300 G3针对CPU/GPU异构计算特点,采用PCIe 4.0通信链路设计,可以实现GPU之间高速低延迟的数据通信,为用户带来卓越性能体验。主机配置了高速低延迟的网络适配器、NVMe驱动器并对最新的英特尔®傲腾™数据中心级持久内存内存进行了适配,带来强大的性能。灵活支持深度学习和HPC工作负载,支持多种主流操作系统和虚拟化环境, 包括 Microsoft®Windows®和 Linux操作系统,以及VMware和H3C CAS等环境,灵活适应多种业务需求。支持现有数据中心基础设施标准,在现有基础上加速深度学习和HPC应用。企业级可靠性、可用性、可维护性降低总体拥有成本,采用易于访问的模块化设计,更易于使用和升级;N+N的冗余电源与N+1热插拔冗余风扇保证系统安全稳定运行。优化的散热设计,降低系统功耗,节约运行成本。服务器集成了管理监控芯片,提供了功能强大的集中管理软件,可以方便的实现对服务器的远程管理和状态监控,减少维护人员的工作量。
2颗英特尔®至强®可扩展处理器
24个 DDR4 RDIMM或LRDIMM,速率高达 2933MT/s
8个双宽GPU卡,加速深度学习建模,提高效率
20个单宽GPU卡,增强推理能力,快速进行图像、人脸识别
模块化设计,方便维护
功能强大的集中管理软件,系统管理轻松方便

卓越的性能提共强劲AI算力


灵活选择有效提升AI部署效率


匠心设计保障客户业务安全



产品规格
GPU计算模块 | 8 GPU 模块 | 20 GPU 模块 |
处理器 | 支持多达2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器或澜起津逮®处理器系列,单颗可多达28个核心,最大功率205W | |
芯片组 | 英特尔®C621 | |
GPU支持 | 支持多达8个双宽GPU | 支持多达20个单宽GPU |
内存 | 支持多达24个DDR4内存插槽,速率可高达2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量可多达3.0TB 支持多达12个英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM) |
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存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
PCIe插槽 | 8个双宽x16插槽,4个单宽x16插槽,1个OCP 3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 | 20个单宽x16插槽,1个OCP 3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 |
前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置: ● 24x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe) ● 12x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(4 x NVMe) |
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网络 | 可选配OCP3.0网卡 | |
风扇 | 支持8个8056风扇,N+1热插拔冗余风扇 | |
管理软件 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C FIST管理软件 | |
接口 | 2个USB 2.0(左挂耳),1个USB 3.0 (右挂耳),2个USB 3.0+1个VGA+串口+1个HDM管理网口(后面板) | |
电源 | 标配4个2000/2400W白金电源,支持N+N冗余 | |
工作温度 | 5℃~40℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) 存储环境温度:-40℃~70℃ |
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外形/机箱尺寸 | 4U机箱; 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 807mm(深)(不含安全面板) 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 829mm(深)(含安全面板) |
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保修 | 三年5*9,下一工作日响应(NBD) |
相关资源
技术支持
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