最新技术专利显示AMD的新款显卡将采用创新的多芯粒技术 预计性能突破重大

据最新获批的技术专利显示，AMD正在研究多芯粒（multi-chiplet）的GPU设计方案，这预示着下一代RDNA架构可能会有重大变革。

“多芯粒模块”（MCM）并不是什么新概念，但随着单片设计局限性日益凸显，业界越来越倾向于采用MCM方案。AMD在MCM设计方面积累了丰富的经验，例如其Instinct MI200 AI加速器系列率先采用了MCM设计，在封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM堆栈和I/O芯片等多个芯粒。此外，AMD还首次将其Navi 31等最新的RDNA 3架构纳入了MCM解决方案。

这项专利描述了三种不同的“模式”，每种模式都具有独特的资源分配和管理方式：统一GPU模式与传统GPU功能相似，所有板载芯片将作为单一处理单元，在协作环境中共享资源；独立模式下，每个芯粒可以独立运行，并通过专用前端芯片为相关着色器引擎调度任务；混合模式下，芯粒既可以独立运行，也可以共存。这一模式充分利用了统一处理和独立处理的优势，并提供了可扩展性和高效的资源利用率。

根据专利内容可知，AMD正在探索如何将这些不同的模式应用于其下一代RDNA架构中，以实现更大规模、更高效的数据处理能力。这一变革将带来全新级别的性能和功能拓展，并可能对整个行业产生影响。未来我们期待看到更多关于RDNA架构以及多芯粒设计的细节披露。